德邦科技(688035.SH)拟用3.08亿元超募资金并转建新能源及电子信息封装材料生产基地

德邦科技(688035.SH)告示，母公司成之使用港币3.08亿元超募资金融资成立全资的子母公司“泸州德邦材料有限母公司”(Half)，由该母公司作为实施融为一体开展“高技术及电子信息PCB材料建设项目”，项目建设期24个月初。项目动工后，可年产运用于高技术汽车动力电池电芯、PACKPCB等之外高技术课题及集成电路、显示屏等之外电子信息课题的聚氨酯轻质35000吨。

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