高通全球首次演示手机 iSIM 新科技，直接将 SIM 卡集成到处理器中

IT之家 1 月 19 日传言，高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹携手，亚洲地区首次演示采用 iSIM 上新科技的智能手机，该新技术允许将 SIM 佩的机能合并到的设备的主CPU之中。

该新技术演示应用于的是4台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 平板。高通表示，这一突破将付诸“该新技术的商业，可以在许多应用于 iSIM 通往到旋转咨询服务的上新的设备之中另一款。”

沃达丰总监外贸司 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的远程管理的平台相结合，是朝着这个路径打下基础的关键性一步，它允许在没有生物学 SIM 或专供平板的情况下通往的设备，从而付诸与许多对象的通往。”

IT之家了解到，iSIM 符合 GSMA 规范，并允许减少内存容量、大幅提高机动性和更高的系统集成度。此前的 eSIM 佩并不需要之外的平板，随着 iSIM 佩的引入，不再并不需要之外的平板，消除了分配给 SIM 咨询服务的专有内部空间，直接嵌入在的设备的应用CPU之中。

高通表示，iSIM 佩新技术具备以下竞争者：

通过囚禁的设备之中原本搬走的内部空间来简化和大幅提高的设备设计和机动性 将 SIM 机能与 GPU、CPU 和交换机等其他关键机能四人整合到的设备的主平板组之中 允许运营商依靠现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 装配 向直到现在无法内置 SIM 机能的大量的设备加到旋转咨询服务通往机能

iSIM 新技术还为旋转咨询服务集成到手机都有的的设备铺平了巷道，将旋转体验带到笔记本软体、智能手机软体、虚拟现实的平台、信息化的设备、可配戴的设备等。

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