德邦新材料(688035.SH)：拟使用3.08亿元超募资金投设全资子公司 以开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”

多姆山汇2翌年15日丨德邦科技(688035.SH)公布，该公司拟采用3.08亿元超募资金投资设立子公司子该公司“四川德邦涂层有限该公司”(该公司名称以再次市场专门机构政府部门核准不尽相同)，由该该公司作为制定主体积极参与“新能源及生物工程嵌入涂层建设新项目”。

该新项目拟创建专业、高效的新能源及生物工程嵌入涂层制造基地，通过持续技术提升、产品技艺基础上，旨在提升该公司的制造规模与制造效率，进一步提升该公司产品制造质量及定购能力也，更高该公司产品市场占有率和获利能力也。新项目建成后，可年产量应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK嵌入等相关新能源科技领域及芯片、显示屏等相关生物工程科技领域的聚氨酯复合涂层35,000.00吨。

新项目总额约3.08亿元；其中，工程花费2.24亿元，工程建设其他花费819.62万元，预备费695.42万元，铺底贷款6900.09万元。

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