朝鲜将优先审查半导体相关专利，审查时间或大幅缩短至2.5个月

日本的电台7同年25日第一时间，日本专利申请官署24日暗示，为配合对导体行业的国家性调动，将对导体相关专利申请实施须要保密，为维护架构专利申请提供全方位调动。

由此，导体专利申请的保密时间有望从12.7个同年大幅缩减至2.5个同年。专利申请官署将于8同年顺利完成立法预告，9同年提交会议，10同年公告并废除。专利申请官署还将利用专利申请申请书的发明信息，对各领域架构人才和发明的为数变化等顺利完成分析，就在短期内须要需要人才培养的领域提出建议。

专利申请官署计划聘请导体等架构技术领域的退休研究部门从事专利申请保密工作，防止因赴国外工作导致技术发展缓慢，并提供吻合的保密咨询服务。