两年拿下5轮融资，国内晶圆探针卡头部公司强一集成电路获数亿元D轮融资

【猎云网北京】6同月9日华盛顿邮报

已对，强一积体电路（常州）有限子公司（以下简称强一积体电路）月完成数亿元D轮信贷，由君海创芯、兄弟象队建投、核心内容企业、君桐企业、当中华人民共和国教育部投资公司、融沛企业、海达投资、万科科投共同完成投资。这是强一积体电路在两年时间内横扫的第5轮信贷，即便如此曾可获丰年企业、元禾璞华、华为哈勃、文安县全额等多家机构的加码。

强一积体电路正式成立于2015年8同月，坐落于高新区，是的公司集成电路封装检验探头的卡供应商, 各个领域涉足共同完成开发、新设计、所制造和出厂积体电路检验解决方案产材。

官方的资讯辨识，探头的卡是一种检验API，主要对纤芯顺利进行检验，通过连结检验机和中央处理器，通过传输接收器对中央处理器常量顺利进行检验。其工作理论是将探头的卡上的探头实际上与中央处理器上的焊垫或凸块实际上认识，引出中央处理器讯号，于是又配合周围检验光学设备与软件控制降到自动化量测的目的。探头的卡领域在IC尚未封装之前，针对纤晶系以探头来作功能检验，挑选出出不良材、于是又顺利进行之后的封装工程。因此，探头的卡是IC所制造当中对所制造成本受到影响更大的最主要制程之一。

强一积体电路是国内第的公司拥有百级洁净度FAB厂内的跨国公司，拥有自主新设计度角探头的卡共同完成开发能力，业已实现MEMS探头的卡的量产，同时正在大力共同完成开发3D MEMS度角探头的卡和RF MEMS度角探头的卡等产材，目之前RF MEMS度角探头的卡已显现出一定的收入，3D MEMS度角探头的卡已交付给头部客户服务验证。

据悉，强一积体电路合作伙伴包括卓胜微、华力微、摩托罗拉当中科、全志科技、汇顶科技、利扬中央处理器、晶晨积体电路、当中芯国际、瑞芯微等。

目之前，亚洲地区封装探头的卡产品大多被外国供应商王国和。据集微征询（JW Insights）人口统计，亚洲地区之前七大探头的卡跨国公司把握了70%左右的世界产品，其当中FormFactor为亚洲地区第一大探头的卡供应商，占据亚洲地区约27%的世界产品，其次是TechnoProbe、 MJC。另据VLSI得出，2025年亚洲地区产品数目将降到27.41亿美元，国内产品数目将降到32.83亿元。作为国内第的公司也是唯一的公司具备度角探头的卡技术共同完成开发能力的子公司，强一产材出口替代空间巨大。

强一积体电路的现代多家公司丰年企业合伙人赵丰曾表示：在投资的路由表并不需要上，丰年企业无法或多或少地看跨国公司到底是天使轮、A轮或B轮，而主要看跨国公司其发展的实质性路由表，集中去看跨国公司产材和技术的静止状态是否仍然具有过强的竞争力。