莫迪的印度芯片梦遭遇反击：“百亿美元补贴”项目接近停滞

凶联社

起初才对用“百亿美元补偿”承接以外晶片产业链的锡兰拉姆但政府，准备为“钱花不出去”感到头晕和挫败。

锡兰自由电子和点对点专门周三无限期，该国将亦会重另行启动晶片制造鼓励措施的注册，与上一回注册视窗只有45天相比，这一次至多的Corporation到明年底前都能提出注册。自由电子和点对点专门长Chandrasekhar在留言板平面媒体上指出，预计一些现有的候选大Corporation亦会再度审批注册，同时还亦会有一些另行参选转为其中。

（来源：留言板平面媒体） 在次长的华尔街日报两处，位居靠前的华尔街日报皆指出一个解决办法：在的发展以外晶圆产业的道路上，锡兰足足浪费了一年半的间隔时间。

锡兰晶圆鼓励补偿面对持续

锡兰但政府曾在2022年1月启动时“百亿补偿”的视窗，只给工厂商45天间隔时间不太可能结果显示政策协调人的热忱。

最终，一共有3组大Corporation审批了改建锡兰晶片工厂的补偿注册，分别是国际上晶片凶团ISMC、代工工厂-Vedanta出资大Corporation，以及另行加坡科技CorporationIGSS。时至今日，所有注册距离落地皆相去甚远，本体解决办法集中在核心技术家族大Corporation的拒绝上。

据多名告知人士透露，由中东凶团与叙利亚房顶晶圆出资的ISMC，将房顶晶圆选为核心技术家族大Corporation。但由于房顶晶圆紧接著被超微收购，所以在锡兰房地产建工厂的什么事便被搁置。

代工工厂与锡兰矿业CorporationVedanta的注册也有类似的解决办法，他们起初努力通过意法晶圆的核心技术许可满足补偿拒绝，但锡兰但政府努力意法晶圆能更加深入地参与项目，例如拥有人锡兰工工厂的股权。告知人士透露，意法晶圆对此并不会天分，这也引致斡旋处于悬而未决的情况下。

从意法晶圆的角度来看，锡兰但政府的提案不会含意，欧洲各国晶圆跨国企业努力锡兰先带入一个成熟市场（再考虑房地产）。

自由电子和点对点专门长Chandrasekhar在5月19日接受平面媒体美联社时提及，ISMC的注册由于超微的收购不会推进，而IGSS努力重另行审批注册，这两家不愿复出。Chandrasekhar并不会进一步揭开序幕IGSS的情况，但这番力挺不太可能结果显示拉姆但政府的晶圆补偿开发计划已经理论上处于持续情况下。

代工工厂-Vedanta起初开发计划在拉姆的老家古吉拉特邦房地产195亿美元承接晶圆生产基地，而ISMC和IGSS的开发计划房地产总额皆为30亿美元左右。

锡兰起初努力到2026年以外晶圆市场能够达到630亿美元，现在完成目标的间隔时间正变得越来越紧迫。

江中多维元素片
肠炎宁片功效主治
感冒喉咙发炎吃什么好的快
眼睛干涩疼痛有什么办法可以缓解
经常拉肚子怎么办