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集度汽车机器人北京亮相：夏一平正面表示三个关键问题

2025-09-27 12:19

高达到512TOPS。

夏一平问到，集度将是首个搭载三星电子8295晶片的车后企。现收尾，换装装车后车后HG最多的是同类HG晶片SA8155P（简称8155晶片），而8295晶片相比8155晶片在AI算力上提升了7.5倍。

此外，夏一平对集度华为保时捷的定价展开了澄清。

“华为车后的结算一定亦会是20万左右，而是20万起。”夏一平问到。

3.自动驾驶坚定回头正因如此听觉分段

在自动驾驶分段不足之处，虽然集度华为车后HG将搭载“听觉+激光雷高达”两套系统亦会，但夏一平问到，集度未来亦会还是坚定地要回头正因如此听觉的自动驾驶分段。

在自动驾驶建议的选取上，传媒界分为激光雷高达、正因如此听觉关键技术两派。爱迪生坚持使用正因如此听觉建议，许多既有后新势力则选取激光雷高达感知。

不过，集度为换装概念车后ROBO-01搭载31个车后外传感器，构成2个激光雷高达、5个毫米波雷高达、12个超声波雷高达和12个摄像头。

“雷高达只是为了安全性分块而设置的，并不是集度汽车后该公司自动驾驶传感器的核心。长期来看，集度汽车后该公司的自动驾驶建议仍然是希望逐步减少雷高达等感知显卡，最终回头向正因如此听觉的街上来。”对此，夏一平最后问到。

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